作者丨歐雪

編輯丨袁斯來(lái)

硬氪獲悉，高端工業(yè)激光裝備制造商——中微精儀科技（深圳）有限公司（下稱(chēng)“中微精儀”）近期已完成數(shù)千萬(wàn)元天使+輪融資，由創(chuàng)維投資獨(dú)家投資。資金將主要用于市場(chǎng)拓展、產(chǎn)能提升及新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

中微精儀成立于2024年11月，專(zhuān)注于碳化硅晶錠激光剝離、金剛石激光剝離、水導(dǎo)激光精密加工等高端工業(yè)激光裝備的研發(fā)與制造。公司創(chuàng)始人陳景煜為澳大利亞新南威爾士大學(xué)研究員，長(zhǎng)期從事特種芯片集成開(kāi)發(fā)；首席科學(xué)家孫洪波則為中國(guó)科學(xué)院院士、清華大學(xué)教授，是非線(xiàn)性激光超精密制造領(lǐng)域的先驅(qū)。

與市面上多數(shù)激光設(shè)備公司不同，中微精儀定位為激光精密加工技術(shù)平臺(tái)，覆蓋從機(jī)理研究、工藝開(kāi)發(fā)到工程化落地的全鏈條。其設(shè)備已在碳化硅襯底切割、金剛石加工等領(lǐng)域進(jìn)入頭部客戶(hù)量產(chǎn)驗(yàn)證階段。

公司當(dāng)前的核心業(yè)務(wù)聚焦兩大方向：

一是碳化硅襯底激光分片設(shè)備。中微精儀自研的脈沖可編程與裂紋定向誘導(dǎo)生長(zhǎng)技術(shù)，已能將分片損耗穩(wěn)定控制在40微米以?xún)?nèi)，遠(yuǎn)低于行業(yè)常見(jiàn)的80-120微米水平。

當(dāng)前，碳化硅行業(yè)正經(jīng)歷從6英寸向8英寸產(chǎn)線(xiàn)升級(jí)的關(guān)鍵窗口期。據(jù)陳景煜判斷，近兩年下游需求端正在快速擴(kuò)張，數(shù)據(jù)中心電源對(duì)碳化硅器件的需求顯著增加，消費(fèi)電子領(lǐng)域如空調(diào)、冰箱等產(chǎn)品也開(kāi)始采用碳化硅功率器件替代傳統(tǒng)硅基器件。

然而，行業(yè)仍面臨核心瓶頸。隨著8英寸碳化硅成為行業(yè)降本主線(xiàn)，襯底切割環(huán)節(jié)的損耗率成為關(guān)鍵卡點(diǎn)。

據(jù)公司實(shí)測(cè)，其6英寸碳化硅分片速度為15-20分鐘，8英寸為25-30分鐘。中微精儀相當(dāng)于每切割8片即可多產(chǎn)出1片，為客戶(hù)帶來(lái)顯著的降本增效。

同時(shí)中微精儀的激光技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)低損耗控制，在SiC晶圓背板減薄領(lǐng)域可以實(shí)現(xiàn)突破性應(yīng)用，可以替代SiC晶圓背板減薄研磨拋光工藝，幫助SiC晶圓廠商實(shí)現(xiàn)降本增利，由以前研磨成粉末，變化為激光剝離，實(shí)現(xiàn)SiC剝離片二次利用。

中微精儀團(tuán)隊(duì)手持由自主研發(fā)SiC激光剝離設(shè)備加工的6英寸、8英寸及12英寸SiC晶圓（圖源/企業(yè)）

二是金剛石激光加工設(shè)備。針對(duì)單晶/多晶金剛石的剝離、切割與拋光，中微精儀實(shí)現(xiàn)了磨砂面白色加工效果，避免了友商常見(jiàn)的材料表面石墨化發(fā)黑問(wèn)題，從而省去了后續(xù)研磨工序，可直接用于再生長(zhǎng)。

此外，陳景煜透露，中微精儀將于今年七至八月份啟動(dòng)量子芯片加工器件的客戶(hù)交付。這一業(yè)務(wù)延伸驗(yàn)證了中微精儀作為激光精密加工技術(shù)平臺(tái)的可擴(kuò)展性——從超硬材料切割延伸至量子計(jì)算核心元器件的加工。

公司目前已收到多家頭部客戶(hù)的進(jìn)場(chǎng)邀約，預(yù)計(jì)6月起陸續(xù)進(jìn)入更多產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行Demo驗(yàn)證。

作為本輪獨(dú)家投資方，創(chuàng)維投資已在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上下游布局多家企業(yè)。中微精儀創(chuàng)始人陳景煜表示，創(chuàng)維投資所投企業(yè)覆蓋了襯底、外延、器件等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，能夠有效幫助公司將設(shè)備與下游客戶(hù)直接對(duì)接。

以下是硬氪與陳景煜的訪(fǎng)談?wù)?/strong>

硬氪：碳化硅行業(yè)目前競(jìng)爭(zhēng)激烈，公司如何在這個(gè)節(jié)點(diǎn)找到機(jī)會(huì)？

陳景煜：6寸碳化硅現(xiàn)在賣(mài)一片虧一片，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)能降本的地方全降了，唯獨(dú)切割環(huán)節(jié)的損耗一直控不下來(lái)。從線(xiàn)切割的250微米降到激光切割的80微米已經(jīng)是一大步，但我們把損耗降到40微米以?xún)?nèi)，仍然可以進(jìn)一步控制在30微米以?xún)?nèi)，預(yù)示客戶(hù)每切8片就最少能多出1片，這是他們現(xiàn)在最需要的競(jìng)爭(zhēng)力。隨著8寸線(xiàn)馬上大規(guī)模上量，切割損耗會(huì)成為決定誰(shuí)勝出的關(guān)鍵。

硬氪：公司如何看待8英寸碳化硅時(shí)代的市場(chǎng)窗口？

陳景煜：今年下半年預(yù)計(jì)是8寸線(xiàn)建設(shè)的元年。頭部客戶(hù)的環(huán)評(píng)已經(jīng)拿到了，基建陸續(xù)啟動(dòng)，設(shè)備選型正在發(fā)生。8寸片的核心目的就是降成本，如果切割環(huán)節(jié)損耗控不下來(lái)，8寸的優(yōu)勢(shì)就發(fā)揮不出來(lái)。所以這個(gè)窗口對(duì)我們來(lái)說(shuō)是決定性的。

我們能穩(wěn)定把損耗控制在40微米以?xún)?nèi)，而且設(shè)備進(jìn)場(chǎng)當(dāng)天就能跑量產(chǎn)，這些都非常重要。現(xiàn)在不是我們找客戶(hù)，是客戶(hù)在催我們進(jìn)場(chǎng)。

硬氪：從碳化硅到量子芯片，公司的技術(shù)邊界在哪里？

陳景煜：我們不是一個(gè)做碳化硅切割設(shè)備的公司，而是一個(gè)激光精密加工的技術(shù)平臺(tái)。團(tuán)隊(duì)核心能力是把不同激光與不同材料的相互作用機(jī)理研究透——切碳化硅、切金剛石、用量子芯片加工，底層都是同一套能力。公司實(shí)驗(yàn)室目前已經(jīng)完成了12寸硅片的超薄切片驗(yàn)證，損耗可控制在1微米以?xún)?nèi)。平臺(tái)搭好了，應(yīng)用場(chǎng)景只是不同的輸出。

投資方觀點(diǎn)：

創(chuàng)維投資負(fù)責(zé)人表示：目前全球SiC襯底處于高速擴(kuò)產(chǎn)和6寸向8寸邁進(jìn)的產(chǎn)業(yè)周期，傳統(tǒng)的切割方式難以滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)升級(jí)的要求，2026年8寸線(xiàn)產(chǎn)業(yè)化正在加速發(fā)展。長(zhǎng)期以來(lái)，上游環(huán)節(jié)的工業(yè)激光切割設(shè)備一直被國(guó)外企業(yè)壟斷，高度存在被“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)。中微精儀現(xiàn)已推出相關(guān)產(chǎn)品，并且獲得了重要客戶(hù)的訂單，這是源于團(tuán)隊(duì)掌握超快冷激光切割設(shè)備最核心的光路調(diào)控技術(shù)，從機(jī)理探索、工藝開(kāi)發(fā)、光學(xué)優(yōu)化、系統(tǒng)設(shè)計(jì)四個(gè)方面具備完全自主可控的能力，具有未來(lái)良好的發(fā)展前景。