6月15日，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（下稱"粵芯股份"）創(chuàng)業(yè)板上會。

這家成立于2017年的廣州本土晶圓制造企業(yè)，擬募資75億元用于12英寸模擬特色工藝產(chǎn)線建設(shè)，成為華南地區(qū)沖刺資本市場的又一重磅半導(dǎo)體標(biāo)的。

一、從"缺芯"到"造芯"，廣州第一芯的八年長征

十二年前，國內(nèi)芯片設(shè)計公司只能依賴臺積電、聯(lián)電等海外廠商代工，一顆芯片從流片到量產(chǎn)，周期動輒半年以上。

當(dāng)國際形勢風(fēng)云變幻，"卡脖子"的風(fēng)險如影隨形。廣東省作為中國經(jīng)濟(jì)第一大省，珠三角龐大的電子信息產(chǎn)業(yè)只能"借芯"發(fā)展。

2017年，粵芯半導(dǎo)體在廣州黃埔區(qū)破土動工，承載著廣東"造芯"的全部期望。

2019年，一期產(chǎn)線正式量產(chǎn)，一舉改寫廣東無本土12英寸量產(chǎn)晶圓廠的歷史，被譽(yù)為廣州"第一芯"。

此后，粵芯以幾乎每年一期的速度瘋狂擴(kuò)產(chǎn)。一期聚焦180nm-90nm特色工藝，二期切入55nm模擬平臺，三期瞄準(zhǔn)40nm數(shù)模混合工藝。截至2025年末，公司已建成兩座12英寸晶圓廠，實際投產(chǎn)產(chǎn)能達(dá)到6.33萬片/月。

粵芯選擇了一條差異化道路，不做數(shù)字芯片的"軍備競賽"，而是聚焦模擬芯片、功率器件、硅光芯片等特色工藝。

模擬芯片對制程要求不如數(shù)字芯片苛刻，40nm、55nm甚至90nm都能做出優(yōu)秀產(chǎn)品，但工藝經(jīng)驗、器件模型、IP積累的壁壘極高?；浶旧罡腂CD（雙極-CMOS-DMOS）工藝、高壓模擬工藝、硅光工藝，正是國產(chǎn)替代需求最迫切的領(lǐng)域。

二、為何放棄科創(chuàng)板？

招股書顯示，2023-2025年，粵芯股份實現(xiàn)營業(yè)收入分別為10.44億元、16.81億元、25.82億元，年均復(fù)合增長率高達(dá)57.30%。這一增速在半導(dǎo)體制造行業(yè)堪稱亮眼，充分印證了特色工藝市場的旺盛需求。

然而，與營收高增長形成鮮明對比的是持續(xù)擴(kuò)大的虧損。

同期，公司歸母凈利潤分別為-19.17億元、-22.53億元、-23.46億元，三年累計虧損超過65億元。截至2025年末，公司未彌補(bǔ)虧損高達(dá)47.38億元，凈資產(chǎn)為-8.72億元，已處于資不抵債狀態(tài)。

巨額虧損的背后，是晶圓制造行業(yè)吞金獸般的資本開支。

一座12英寸晶圓廠的投資動輒數(shù)百億元，設(shè)備折舊、研發(fā)投入、人員成本在產(chǎn)能爬坡期形成巨大的財務(wù)壓力?；浶疽黄?、二期產(chǎn)線雖已全面建成達(dá)產(chǎn)，但三期產(chǎn)線仍處于產(chǎn)能釋放階段，第四期項目又已啟動建設(shè)，資本開支的洪峰尚未過去。

粵芯股份為何選擇登陸創(chuàng)業(yè)板而非科創(chuàng)板？

出于規(guī)則、板塊定位與自身業(yè)務(wù)的綜合考量，公司主營55-180nm成熟制程晶圓代工，長期處于未盈利狀態(tài)，創(chuàng)業(yè)板第三套上市標(biāo)準(zhǔn)無盈利要求、僅設(shè)置市值和營收門檻，與企業(yè)現(xiàn)狀高度適配。

粵芯本次IPO選擇適用創(chuàng)業(yè)板第三套上市標(biāo)準(zhǔn)，即"預(yù)計市值不低于50億元，且最近一年營業(yè)收入不低于3億元"。

這是今年4月創(chuàng)業(yè)板改革落地后首家上會的未盈利企業(yè)，體現(xiàn)出創(chuàng)業(yè)板支持科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的鮮明導(dǎo)向。

而科創(chuàng)板側(cè)重前沿硬科技，對技術(shù)先進(jìn)性、科創(chuàng)屬性審核標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛，成熟特色工藝賽道與之定位不符。

同時創(chuàng)業(yè)板對重資產(chǎn)、產(chǎn)能擴(kuò)張類募資項目更為包容，審核與估值環(huán)境更友好，加之企業(yè)地處大灣區(qū)，深交所創(chuàng)業(yè)板也更貼合當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)生態(tài)。

三、特色工藝賽道的"錯位競爭"

在全球晶圓代工市場，臺積電以先進(jìn)制程獨(dú)步天下，三星、英特爾緊追不舍。

中國大陸的中芯國際則在14nm及以下先進(jìn)制程上持續(xù)突破，承載著國產(chǎn)高端芯片制造的希望。

而華虹半導(dǎo)體（港股+科創(chuàng)板雙重上市）則是特色工藝領(lǐng)域的標(biāo)桿，其BCD、功率器件、嵌入式存儲等工藝平臺成熟穩(wěn)定，2026年一季度實現(xiàn)營業(yè)收入46.25億元，凈利潤1.40億元，同比增長513%。

粵芯的競爭策略可以概括為"錯位競爭"。

中芯國際顧不上、華虹半導(dǎo)體做不完的訂單，正是粵芯的生存空間。

具體而言，中芯國際的資源集中在14nm及以下先進(jìn)制程，55nm及以上的成熟模擬工藝并非其戰(zhàn)略重點(diǎn)；華虹半導(dǎo)體雖然特色工藝齊全，但產(chǎn)能利用率長期超過100%，訂單外溢不可避免。

粵芯作為華南地區(qū)唯一的12英寸晶圓廠，在地理上貼近珠三角龐大的消費(fèi)電子、新能源汽車、工業(yè)控制客戶群，物流成本和響應(yīng)速度優(yōu)勢明顯。

更關(guān)鍵的是，粵芯在硅光工藝上的布局具有前瞻性。

硅光芯片是400G/800G/1.6T高速光模塊的核心器件，隨著AI算力需求爆發(fā)，光通信市場正迎來指數(shù)級增長。

招股書披露，粵芯硅光工藝平臺累計投片超3000片，產(chǎn)品可適配400G、800G、1.6T高速硅光模塊，與國際領(lǐng)先水平相當(dāng)，且是中國大陸唯一具備12英寸硅光晶圓大規(guī)模量產(chǎn)能力的企業(yè)。

這一技術(shù)壁壘，可能成為粵芯未來估值的重要支撐。

四、募集資金用途

本次IPO，粵芯擬募資75億元，主要用于三期特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)、技術(shù)平臺研發(fā)及補(bǔ)充流動資金。

75億元的募資規(guī)模，在A股半導(dǎo)體IPO中屬于中等水平。

相較中芯國際科創(chuàng)板IPO募資532億元，華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO募資212億元，晶合集成科創(chuàng)板IPO募資99.6億元?；浶镜哪假Y體量與其產(chǎn)能規(guī)模、技術(shù)節(jié)點(diǎn)相匹配。

風(fēng)險也不容忽視。

首先，設(shè)備進(jìn)口依賴是最大軟肋。

12英寸晶圓制造的核心設(shè)備，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備，仍高度依賴美國、荷蘭、日本廠商。

雖然國產(chǎn)設(shè)備替代正在加速，但在高端領(lǐng)域，"去美化"產(chǎn)線的建設(shè)成本和良率損失仍然不可忽視。一旦國際出口管制收緊，粵芯的擴(kuò)產(chǎn)計劃可能面臨設(shè)備斷供風(fēng)險。

其次，地緣政治風(fēng)險不容忽視。

粵芯的客戶結(jié)構(gòu)中，境外收入占比雖不高，但上游原材料（如高純度硅片、特種氣體）的進(jìn)口依賴度較高。

此外，國外對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制裁，從先進(jìn)制程向成熟制程蔓延的可能性不能完全排除。

再次，大客戶集中度風(fēng)險需要關(guān)注。

招股書顯示，粵芯前五大客戶收入占比超過60%，其中單一最大客戶占比接近20%。

雖然這符合晶圓代工行業(yè)"大客戶綁定"的普遍特征，但一旦核心客戶因自身經(jīng)營波動或供應(yīng)鏈策略調(diào)整減少訂單，粵芯的產(chǎn)能利用率將直接受到?jīng)_擊。

最后，盈利時間表的不確定性。

公司預(yù)計2029年實現(xiàn)盈利，但這一預(yù)測建立在產(chǎn)能順利爬坡、良率持續(xù)提升、市場需求維持高位的多重假設(shè)之上。

任何一環(huán)出現(xiàn)偏差，盈利時間點(diǎn)都可能延后。對于投資者而言，需要做好"長期抗戰(zhàn)"的心理準(zhǔn)備。