過去1年里，存儲芯片的價格創(chuàng)造了電子元器件史上的奇跡。

由于AI服務器的爆炸需求，從2025年下半年開始，內存條價格漲勢驚人，DDR5內存條漲幅高達300%以上，連帶著已經(jīng)快退市的上一代DDR4產品，也飆漲了150%以上。

三大存儲廠商美光、三星、SK海力士，在2025年股價分別上漲150%-250%的基礎上，2026年迄今又分別暴漲249.12%、174.96%、218.57%。

從去年上半年開始，無論是買內存條，還是買內存廠商股票，到現(xiàn)在增值幅度跑贏了全球大部分資產。

只不過，存儲芯片的故事，現(xiàn)在已經(jīng)接近翻篇了。當然不是說存儲不會再上漲，而是其敘事正在從“超預期”走向“符合預期”，估值在膨脹，邊際驚喜卻在收斂。

事實上，資金和產業(yè)目光已經(jīng)開始向下一個“被低估的關鍵角色”轉移，那就是多層陶瓷電容器(MLCC)，一種被稱為“電子工業(yè)大米”的被動元件。

下一個存儲

MLCC，全稱多層陶瓷電容器(Multi-layer Ceramic Capacitor)，是電子電路中最基礎、用量最大的被動元件之一。

GPU等高性能芯片在高速運算時，電流需求會瞬間劇烈波動。MLCC緊貼在芯片附近，當芯片突然需要大電流時，它能瞬間釋放儲存的電能，將電壓拉平;當電流過剩時，它吸收多余能量。沒有這些MLCC，芯片電壓的瞬間波動可能導致其直接燒毀。

如果把AI服務器比作一座現(xiàn)代化工廠，GPU是生產線的核心母機，內存是運輸原料的傳送帶，而MLCC就是遍布全廠的穩(wěn)壓器。

每個關鍵芯片——GPU、CPU、HBM內存、SSD控制器、網(wǎng)絡接口芯片——周圍都密密麻麻部署著成百上千顆MLCC，它們保障著每一顆芯片在極端負載下穩(wěn)定運行。

以NVIDIA的AI加速卡為例，單顆GPU周圍需要數(shù)百顆MLCC，用于核心電壓、I/O電壓、存儲接口等多路供電的去耦和濾波。

只不過和內存之前的情況一樣，MLCC技術門檻雖高，但價值不被重視，長期被視為“配角中的配角”，直到AI算力的爆發(fā)。

事實上，MLCC已經(jīng)開始復刻內存曾經(jīng)走過的道路。

2026年5月至6月，全球MLCC龍頭村田、三星電機、太陽誘電相繼宣布漲價。其中AI服務器高容MLCC漲幅高達15%-35%，中低容消費級產品也跟漲6%-13%。

和曾經(jīng)的內存市場一模一樣的結構性供需失衡：AI算力需求暴增→產能向高端傾斜→中低端供給收縮→全產品線漲價，每個環(huán)節(jié)都在MLCC產業(yè)重演。

而比存儲更加有利的是，MLCC還受到另一個超級行業(yè)——新能源汽車的支撐。無論是逆變器、車載充電機、DC-DC轉換器等驅動部件，還是自動駕駛域控制器、攝像頭模組、毫米波雷達等智能化部件，都需要MLCC。

一臺純電動車平均需要約1.8萬顆MLCC，是傳統(tǒng)燃油車的6倍。

受到兩大產業(yè)支撐，業(yè)界對MLCC的前景相當看好。

全球MLCC龍頭村田制作所在其對AI服務器MLCC出貨量的預測修正中表示，預計2025至2030年間相關需求將實現(xiàn)30%的復合年增長率，到2030年總量將較2025年暴增3.3倍。

高盛也在近期發(fā)布的研報中明確指出，MLCC已成為AI服務器繼GPU和內存之后的第三大成本項，從2025財年至2030財年，AI服務器MLCC市場規(guī)模預計將增長約4.3倍，年復合增速高達約34%，市場規(guī)模從約215億日元擴張至約9200億日元。

除此之外，MLCC在國內市場還有一層機遇。

根據(jù)2024年的數(shù)據(jù)，全球MLCC市場CR5高達77.3%，村田、三星、太陽誘電、TDK和京瓷占據(jù)全球約80%的份額，中國大陸三環(huán)集團、風華高科、微容科技份額合計僅約10.4%。

在“國產替代”敘事日漸加強的當下，MLCC的爆發(fā)為國內廠商在全球產業(yè)鏈中爭取更高話語權的歷史性契機。

產業(yè)鏈拆分

上游——基礎材料與關鍵設備

上游主要包括電子陶瓷粉體、電極金屬粉體、離型膜、制造設備四大類細分領域，整體技術壁壘高、國產替代空間大，是產業(yè)鏈價值最集中的環(huán)節(jié)之一。

(一)電子陶瓷粉體(介質材料)

電子陶瓷粉體(主要是鈦酸鋇基陶瓷)是制造MLCC介質層的核心原料，決定了電容的介電常數(shù)、耐壓、溫度特性及可靠性。

高端MLCC需要超細、高純、粒徑分布均勻的陶瓷粉體，其制備涉及固相法、草酸鹽法、水熱法等復雜工藝。

高端粉體市場長期被日本堺化學、富士鈦、日本化學等企業(yè)主導，國產替代空間廣闊。

國瓷材料是國內唯一實現(xiàn)MLCC介質粉體量產并大規(guī)模供貨的龍頭企業(yè)，客戶覆蓋三星電機、風華高科、三環(huán)集團、國巨等國內外頭部廠商，市占率約10%。

(二)電極金屬粉體

MLCC的內電極通常使用鎳等賤金屬，外電極則使用銀、銅等金屬。

隨著MLCC向高容、微型化方向發(fā)展，對金屬粉體(特別是納米級鎳粉)的粒徑(100-300nm)、球形度、純度、分散性提出了極高要求。

金屬粉體的質量直接影響MLCC的等效串聯(lián)電阻(ESR)、容量密度和可靠性。

博遷新材是國內納米鎳粉龍頭，約50%的產品供給三星電機，是其核心上游供應商。其在高端小粒徑鎳粉領域優(yōu)勢突出，受益于AI服務器對高端MLCC的需求拉動，高端鎳粉出貨占比同比大幅提升。

(三)離型膜

在陶瓷流延成型工序中，離型膜承載和保護尚未固化的陶瓷薄膜，其平整度、厚度均勻性及表面潔凈度直接影響MLCC介質層的厚度一致性及產品質量。

離型膜是MLCC制造過程中用量最大的耗材之一，技術水平直接影響超薄介質層(單層厚度<1μm)的制造能力。

潔美科技是國內離型膜龍頭，MLCC用離型膜已實現(xiàn)穩(wěn)定批量供貨，并基本完成自制基膜的產品切換;高端MLCC用離型膜已實現(xiàn)客戶端薄層、高容產品的穩(wěn)定應用;斯迪克在高端超薄離型膜領域是國內唯一通過2家頭部MLCC廠商驗證的供應商;皖維高新在PVB樹脂(MLCC成型時的臨時粘結劑)領域已完成多款MLCC用產品的下游客戶測試。

(四)制造設備

高端MLCC制造依賴流延機、疊層機、燒結爐、測試分選機等一系列精密設備，其精度和穩(wěn)定性直接決定了MLCC的產品質量和一致性。

長期以來，高端MLCC制造設備嚴重依賴進口(日本、德國)，是制約國內產線建設和產能擴張的“卡脖子”環(huán)節(jié)，國產替代空間極大。

博杰股份是國內MLCC檢測設備的領先供應商，設備效率、精度、一致性達到國內領先，并對標日韓等國外龍頭企業(yè)實現(xiàn)進口替代;中富電路在MLCC檢測設備及相關配套服務方面有所布局;在薄膜沉積設備領域，北方華創(chuàng)提供PVD設備可用于超導薄膜沉積;在測試測量領域，普源精電等提供相關測試儀器。

中游——MLCC制造與封裝

中游主要包括MLCC芯片的設計與制造、封裝測試，是產業(yè)鏈的核心。

全球市場由日韓廠商主導高端，中國大陸企業(yè)正加速追趕，呈現(xiàn)“三梯隊”格局：

第一梯隊為日本村田、韓國三星電機和日本太陽誘電，合計市占率超60%，壟斷高端AI服務器、車規(guī)級和超微型產品;第二梯隊包括TDK、京瓷、國巨(臺灣)、華新科(臺灣)等;第三梯隊為中國大陸廠商(三環(huán)集團、風華高科、微容科技等)，合計份額約10.4%。

三環(huán)集團是國內MLCC營收規(guī)模第一的廠商，從粉體、漿料到成品全鏈條自研，技術對標國際大廠，AI服務器用高端MLCC已實現(xiàn)對頭部客戶批量供貨，成功進入英偉達等頭部AI服務器供應鏈，產品還廣泛應用于通信、消費電子、汽車電子等領域。

風華高科是國內老牌MLCC龍頭，也是A股MLCC產能規(guī)模最大的企業(yè)之一，已具備AI服務器高容MLCC的量產能力，祥和工業(yè)園高端電容基地項目已于2025年底全面建設完成，2026年4月完成結項。

微容科技是國內高端MLCC領域的龍頭，聚焦超微型、高容量、車規(guī)級等高端方向，按2024年MLCC營業(yè)收入計位列全球MLCC行業(yè)第8位。2026年4月向創(chuàng)業(yè)板正式提交IPO申請，擬募資16.75億元用于高端MLCC產能建設。

宇陽科技是國內領先的超微型MLCC制造商，微型產品占比超過95%，差異化定位鮮明。 2026年總投資10億元的新華南生產基地項目竣工，新增年產2200億顆車規(guī)級MLCC產能。

火炬電子是特種MLCC廠商，重點布局軍工、航空航天等高可靠領域，2026年新車規(guī)級產線落地，高壓MLCC產品已獲英偉達認證，打開了AI服務器市場的增長空間。

下游——應用場景與需求爆發(fā)

下游主要包括AI服務器、汽車電子、消費電子、軍工航天、工業(yè)與通信設備五大應用領域。其中，AI服務器和汽車電子是驅動本輪MLCC量價齊升的核心引擎;消費電子提供穩(wěn)定的存量市場;軍工航天和工業(yè)領域則貢獻高壁壘、高毛利的特種需求。

(一)AI服務器

AI服務器已成為MLCC需求增長的核心引擎，AI服務器已從單機主板升級為機柜級高密度計算平臺，MLCC用量約為傳統(tǒng)服務器的8至10倍。英偉達(NVIDIA)、AMD、英特爾(Intel)等AI芯片設計商，以及浪潮信息、華為、戴爾(Dell)、慧與(HPE)、超微電腦(Supermicro)、聯(lián)想等AI服務器制造商直接拉動高端MLCC需求。

(二)汽車電子

汽車電動化與智能化是MLCC第二條結構性增長曲線。一臺純電動車平均需約1.8萬顆MLCC，是傳統(tǒng)燃油車的6倍。比亞迪、特斯拉(Tesla)、蔚來、小鵬、理想、吉利、廣汽、上汽等整車廠，以及博世(Bosch)、大陸(Continental)、采埃孚(ZF)、華為智能汽車解決方案、德賽西威等Tier1供應商在電動化與智能化轉型中大量使用車規(guī)級MLCC。

(三)消費電子

蘋果(Apple)、三星(Samsung)、小米、OPPO、vivo、榮耀等手機品牌，以及聯(lián)想、惠普、戴爾等PC廠商，是MLCC的基石性應用領域，5G手機MLCC用量比4G手機增加約20%-30%，AI PC新終端對高容、小型化MLCC需求升級，推動產品向微型化、高容值方向持續(xù)演進。

(四)其他應用領域

中國電科、航天科技、航天科工所需的軍工航天 產品需通過宇航級等高可靠認證，壁壘極高，毛利率為所有應用領域之最;華為、中興、西門子、ABB、匯川技術等工業(yè)及通信設備企業(yè) 對高頻高Q、大尺寸MLCC需求旺盛;能源電力 領域，比亞迪、寧德時代、陽光電源的充電樁、光伏逆變器、儲能系統(tǒng)等對高耐壓、高可靠性MLCC需求持續(xù)釋放。

上市公司清單

前瞻產業(yè)研究院 產業(yè)觀察組

更多行業(yè)研究分析詳見：

【1】《2025-2030年中國MLCC（多層陶瓷電容器）行業(yè)發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》，前瞻產業(yè)研究院

同時前瞻產業(yè)研究院還提供產業(yè)新賽道研究、投資可行性研究、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產業(yè)招商、產業(yè)圖譜、產業(yè)大數(shù)據(jù)、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉載引用本篇文章內容，請注明資料來源（前瞻產業(yè)研究院）。

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