5月27日，長(zhǎng)進(jìn)光子在上交所上市交易，短短3個(gè)交易日，接連突破500億元、600億元和700億元市值門檻。

在“光”下，企業(yè)落址的武漢享受著資本涌動(dòng)的活力；在幕后，相距近700公里的無(wú)錫，作為投資主體亦共享著這份喜悅——無(wú)錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)參股基金向長(zhǎng)進(jìn)光子投資2283萬(wàn)元，短短一年撬動(dòng)了超20倍的賬面回報(bào)。

這是無(wú)錫國(guó)資最近一連串上市“喜報(bào)”的其中一支?！笆奈濉逼陂g，產(chǎn)業(yè)集團(tuán)累計(jì)投出各類高精尖“硬科技”項(xiàng)目超340個(gè)，已上市項(xiàng)目近40個(gè)。數(shù)十倍回報(bào)、數(shù)百倍浮盈、數(shù)千億市值……頻頻“押”對(duì)題，無(wú)錫堅(jiān)持的是一套解題思路：耐心資本、長(zhǎng)期資本、戰(zhàn)略資本。

01

瞄準(zhǔn)“硬科技”

打出“十環(huán)”

沒有省會(huì)城市的資本體量?jī)?yōu)勢(shì)，但無(wú)錫的投資，幾乎都是在關(guān)鍵時(shí)刻，以精準(zhǔn)布局撬動(dòng)硬核產(chǎn)業(yè)突破，屢屢打出制勝一局。

特種光纖是光纖激光器、光通信設(shè)備的核心基礎(chǔ)材料。但，其中高功率摻鐿光纖被列入美國(guó)出口管制清單，長(zhǎng)期由美國(guó)Nufern、nLIGHT等國(guó)際巨頭壟斷。長(zhǎng)進(jìn)光子歷經(jīng)十余年技術(shù)攻關(guān)，掌握了從光纖預(yù)制棒制備、光纖拉制到性能表征的全部核心工藝，實(shí)現(xiàn)了美國(guó)出口管制級(jí)摻鐿光纖及6kW以上高功率摻鐿光纖的批量生產(chǎn)，主要性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

捕捉到特種光纖國(guó)產(chǎn)替代的確定性產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，無(wú)錫產(chǎn)業(yè)集團(tuán)旗下錫高投順勢(shì)入局，精準(zhǔn)卡位核心賽道，完成一次堪稱“十環(huán)命中”的戰(zhàn)略投資。

如果說(shuō)入局長(zhǎng)進(jìn)光子，是無(wú)錫資本順勢(shì)而為、精準(zhǔn)踩中產(chǎn)業(yè)風(fēng)口的“拿手好菜”，那么重倉(cāng)盛合晶微，則更能彰顯無(wú)錫資本敢為人所不為、深耕長(zhǎng)線硬核賽道的產(chǎn)業(yè)魄力與前瞻眼界。

先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代突破芯片性能瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)，以2.5D/3D封裝為代表的芯粒多芯片集成封裝技術(shù)，已成為全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)。

在這場(chǎng)全球競(jìng)賽中，盛合晶微的不可替代性極為突出，它是中國(guó)大陸唯一一家實(shí)現(xiàn)2.5D硅基芯片封裝技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)，是全球具備2.5D大規(guī)模量產(chǎn)能力的唯四企業(yè)之一。然而先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)高投入、長(zhǎng)周期、回報(bào)慢的特征，使市場(chǎng)化短期資本望而卻步。

2024年底，盛合晶微面臨IPO核心戰(zhàn)略股東缺失、產(chǎn)能擴(kuò)大資金緊缺的雙重困境。產(chǎn)業(yè)集團(tuán)果斷通過(guò)旗下基金領(lǐng)投超22億元，同步撬動(dòng)4億美元外部產(chǎn)業(yè)資本跟投。今年4月，本土企業(yè)盛合晶微的成功上市，更是讓業(yè)界直觀看到了無(wú)錫資本的深度格局與戰(zhàn)略站位。

一前一后兩筆投資，一順一逆兩種布局，勾勒出無(wú)錫資本“深耕硬科技賽道、服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略”的投資“硬手腕”。據(jù)了解，“十四五”期間，產(chǎn)業(yè)集團(tuán)累計(jì)完成項(xiàng)目投資總額約330億元，其中“465”產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模就占比超92%。

02

一次“押對(duì)”

如何改變一座城市？

從盛合晶微到長(zhǎng)進(jìn)光子，從藍(lán)箭航天到智譜華章，一次次專業(yè)研判下的精準(zhǔn)押注，為無(wú)錫帶來(lái)豐厚的資本回饋。

就盛合晶微來(lái)說(shuō)，作為今年A股最大IPO，最大股東產(chǎn)業(yè)集團(tuán)目前持股市值達(dá)約340億元，創(chuàng)造了超14倍的回報(bào)；智譜華章的布局更是斬獲頗豐，截至目前股價(jià)上漲超11倍，產(chǎn)業(yè)集團(tuán)該筆投資價(jià)值已飆升至約32億元，賬面浮盈高達(dá)3100%。

但只看到資金回報(bào)，顯然低估了無(wú)錫國(guó)資的能力。通過(guò)投資改變城市的產(chǎn)業(yè)格局才是真正最具潛力的價(jià)值增點(diǎn)。

2023年，在大部分機(jī)構(gòu)對(duì)智譜華章“看不懂、不會(huì)投”或“估值高、不敢投”之際，產(chǎn)業(yè)集團(tuán)以投前估值120億元參與智譜B5-1輪融資，增資1億元，果斷完成卡位，成為大模型賽道最堅(jiān)定的“領(lǐng)投者”。

“誰(shuí)能率先將通用大模型能力落地于垂直場(chǎng)景，誰(shuí)就能在新一輪產(chǎn)業(yè)變革中占據(jù)先機(jī)?！碑a(chǎn)業(yè)集團(tuán)人士表示，他們是在對(duì)全球AI產(chǎn)業(yè)及OpenAI演進(jìn)路徑的持續(xù)追蹤中，精準(zhǔn)鎖定的智譜華章。

投資只是起點(diǎn)。通過(guò)資本紐帶，產(chǎn)業(yè)集團(tuán)將智譜先進(jìn)的通用大模型能力深度引入持續(xù)深耕的另一主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)板塊——先進(jìn)制造業(yè)。

期間，威孚高科與智譜簽約，加快引入其行業(yè)大模型能力，在研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝優(yōu)化、設(shè)備預(yù)測(cè)性維護(hù)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)打造“AI+制造”示范應(yīng)用，形成可復(fù)制、可推廣的智能化轉(zhuǎn)型路徑；國(guó)內(nèi)金屬3D打印龍頭企業(yè)飛而康與之合作，雙方計(jì)劃在大模型優(yōu)化工藝參數(shù)、質(zhì)量控制和設(shè)計(jì)生成等前沿方向展開技術(shù)對(duì)接，探索“人工智能+增材制造”的全新應(yīng)用路徑。

如今，在人工智能賽道上，無(wú)錫已具備了領(lǐng)先布局的優(yōu)勢(shì)和底氣。被投資企業(yè)正深刻地改變著無(wú)錫的城市氣質(zhì)。2025年，全市人工智能核心企業(yè)超百家、核心產(chǎn)業(yè)營(yíng)收規(guī)模達(dá)567億元。依托雄厚制造業(yè)基底，“AI+制造” 賦能產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，已成為全市產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展共識(shí)。

當(dāng)理解了這套“引進(jìn)一個(gè)項(xiàng)目、帶動(dòng)一個(gè)產(chǎn)業(yè)、壯大一個(gè)集群”的產(chǎn)業(yè)投資邏輯，就不會(huì)是“看山是山”了。投資一個(gè)項(xiàng)目留出的想象空間是巨大的，在集成電路、人工智能、商業(yè)航天等關(guān)鍵賽道上，產(chǎn)業(yè)集團(tuán)還布局實(shí)施了華虹無(wú)錫、中環(huán)領(lǐng)先、海力士系統(tǒng)集成、芯鑫租賃、藍(lán)箭航天等一大批省市重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

03

“資本神話”

能被復(fù)刻嗎？

無(wú)錫國(guó)資打造的科創(chuàng)投資樣板備受行業(yè)關(guān)注。這套高回報(bào)投資模式，路徑可借鑒、流程可復(fù)刻，但核心底層能力卻難以復(fù)制——其成功是制度體系、產(chǎn)業(yè)底蘊(yùn)、長(zhǎng)期定力共同造就的必然結(jié)果。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，可復(fù)制的是無(wú)錫專業(yè)化、市場(chǎng)化的國(guó)資投資運(yùn)營(yíng)體系。在盛合晶微上市工作中，產(chǎn)業(yè)集團(tuán)以戰(zhàn)略投資人身份全程深度介入，在監(jiān)管問詢回復(fù)、合規(guī)問題整改、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)核查等關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)全程協(xié)同、精準(zhǔn)護(hù)航。盛合晶微從IPO受理到取得發(fā)行批文僅用時(shí)81天，創(chuàng)下科創(chuàng)板最快IPO記錄。

而真正讓無(wú)錫模式難以被復(fù)刻、形成獨(dú)家競(jìng)爭(zhēng)壁壘的，是無(wú)錫深耕實(shí)業(yè)的長(zhǎng)期主義定力與積淀數(shù)十年的硬核產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。2023年，無(wú)錫正式啟動(dòng)“465”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)，構(gòu)建起清晰、系統(tǒng)、長(zhǎng)遠(yuǎn)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展框架，全市上下圍繞這一布局持續(xù)深耕、精準(zhǔn)發(fā)力、久久為功。

深厚的制造業(yè)根基、完備的產(chǎn)業(yè)鏈配套、豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，是讓前沿企業(yè)愿意攜手無(wú)錫的關(guān)鍵要素。產(chǎn)業(yè)集團(tuán)正是在對(duì)國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、無(wú)錫現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)的持續(xù)聚焦中，構(gòu)建了“1+4+X”的產(chǎn)業(yè)投資布局，圍繞強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈造鏈，堅(jiān)定不移實(shí)施“科技+投資+證券化”發(fā)展模式。

產(chǎn)業(yè)為本、資本為器，產(chǎn)投互補(bǔ)、互為底牌，這種產(chǎn)業(yè)與資本雙向賦能、彼此托底的閉環(huán)體系，正是無(wú)錫國(guó)資敢于做長(zhǎng)期投資、耐心陪跑科創(chuàng)企業(yè)的底氣所在。力芯微的成長(zhǎng)之路便是最好印證。

2002年，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)尚處發(fā)展初期。產(chǎn)業(yè)集團(tuán)旗下錫高投出資支持力芯微啟動(dòng)，由此開啟了長(zhǎng)達(dá)19年“陪跑”。這19年間，力芯微經(jīng)歷了核心團(tuán)隊(duì)變動(dòng)、行業(yè)寒冬、上市受挫等考驗(yàn)，但產(chǎn)業(yè)集團(tuán)始終堅(jiān)定留守、逆勢(shì)增資、持續(xù)賦能。

2021年，力芯微成功登陸科創(chuàng)板，實(shí)現(xiàn)了國(guó)有資產(chǎn)的保值增值。

如今，力芯微已成長(zhǎng)為中國(guó)消費(fèi)電子市場(chǎng)核心電源管理芯片供應(yīng)商，產(chǎn)品覆蓋三星、小米等全球知名企業(yè)，成為無(wú)錫集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。

當(dāng)前，資本長(zhǎng)期化已成趨勢(shì)，但堅(jiān)守實(shí)業(yè)、敬畏周期、長(zhǎng)期賦能的核心能力仍稀缺可貴。以耐心、信心、決心應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)波動(dòng)與技術(shù)迭代，新一輪的競(jìng)賽才剛剛開啟。

來(lái)源：無(wú)錫日?qǐng)?bào)

編輯：李倩

校對(duì)：王雪靜

責(zé)編：楊珍