2026年5月25日，在上海IEEE ISCAS 2026國際電路與系統(tǒng)研討會(huì)的講臺(tái)上，華為董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波在《半導(dǎo)體新路徑探索與實(shí)踐》主旨演講中正式發(fā)表“韜（τ）定律”。

何庭波講到，“過去60年，我們一直在比誰把晶體管做得更小；從今天起，華為要比誰讓芯片跑得更快。”

在過去的六十年里，芯片行業(yè)信奉的是摩爾定律：每18到24個(gè)月，芯片上的晶體管數(shù)量翻一番。實(shí)現(xiàn)路徑只有一條——幾何縮微，把晶體管越做越小，在同樣面積的晶圓上平鋪更多單元，這就是28納米，到7納米，5納米，3納米，2納米的進(jìn)化路線，但是這條路線存在中很強(qiáng)的邊際效應(yīng)，每前進(jìn)一步，光刻機(jī)的成本就像坐火箭一樣飆升。ASML新一代高數(shù)值孔徑EUV光刻機(jī)，單臺(tái)售價(jià)超過3億歐元，不是每個(gè)玩家都玩得起了。而且也趨近于物理極限。

更致命的是：即使砸錢把晶體管做小了，信號(hào)在芯片內(nèi)部跑來跑去的延遲，反而成了性能的新瓶頸。

舉個(gè)例子，就像一條高速公路上，車道畫得再密，如果車開不快，那就是做的無用功。

華為看到了這個(gè)拐點(diǎn)。

何庭波在演講中拋出一個(gè)判斷：從“幾何縮微”轉(zhuǎn)向“時(shí)間縮微”——把芯片的時(shí)間常數(shù)τ（信號(hào)傳輸延遲）作為首要優(yōu)化目標(biāo)。

當(dāng)然理論再怎么漂亮，如果落不了地就是一句空話。

華為這次拿出的核心技術(shù)叫 “邏輯折疊” 。把原本在平面上鋪開的電路結(jié)構(gòu)，像疊羅漢一樣折疊起來，壓縮關(guān)鍵路徑上的信號(hào)傳輸時(shí)延，不知道你有沒有看過《星際穿越》那個(gè)電影，里面講述蟲洞原理，一張紙上AB兩點(diǎn)，折疊后成立體后路徑最短；這個(gè)邏輯折疊有點(diǎn)類似的感覺！

這項(xiàng)技術(shù)相當(dāng)于重構(gòu)了芯片內(nèi)部的交通組織。信號(hào)不再需要在漫長的平面線路上奔波，而是通過折疊結(jié)構(gòu)“抄近道”到達(dá)目的地。

效果又是如何的呢？何庭波給出了一系列具體數(shù)據(jù)：

首款采用邏輯折疊技術(shù)的麒麟2026芯片，在沒有依賴新制程的情況下，晶體管密度從155 MTr/mm2提升至238 MTr/mm2，性能核心能效提升41%，最高主頻達(dá)到3.1GHz。

簡(jiǎn)單換算：相當(dāng)于在半代制程升級(jí)都不到的物理?xiàng)l件下，實(shí)現(xiàn)了超過一代半的性能跨越。

邏輯折疊技術(shù)將芯片由“單層平房”擴(kuò)建為“雙層小樓”，在不擴(kuò)建土地面積的情況下塞進(jìn)了更多住戶。

過去六年間，華為基于韜定律的研發(fā)思路，已成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了381款芯片?。

381款芯片覆蓋從昇騰AI芯片、鯤鵬服務(wù)器芯片，到凌霄路由芯片、巴龍基帶芯片等全場(chǎng)景產(chǎn)品線。

這就說明韜定律不是實(shí)驗(yàn)室里“未來某天或許能用”的學(xué)術(shù)概念，而是已經(jīng)在大規(guī)模量產(chǎn)中反復(fù)驗(yàn)證的工程路線。

何庭波在演講中說了一句耐人尋味的話：

“外部環(huán)境的變化，逼著我們換了一條賽道?；仡^再看，那條別人定規(guī)則的老賽道，我們不一定非要走到黑?！?/p>

她沒有點(diǎn)明是誰，但懂的都懂！

華為也給韜定律定了清晰的路線圖，可以理解為由雙層小樓到摩天大樓的路線。

短期目標(biāo)（2026-2028年）?：通過“全面折疊”技術(shù)，將折疊結(jié)構(gòu)從雙層擴(kuò)展至多層，晶體管密度突破300 MTr/mm2。

中期目標(biāo)（2029-2031年）?：進(jìn)一步優(yōu)化時(shí)間常數(shù)τ，達(dá)到等效1.4納米制程的密度水平，主頻邁入4GHz時(shí)，2031年即可等效1.4納米，不知道走摩爾路線的臺(tái)積電、阿斯麥還會(huì)不會(huì)向1.4納米開發(fā)。

長期愿景（2032-2035年）?：走向更高維度折疊架構(gòu)，密度突破400 MTr/mm2，同時(shí)保持成本競(jìng)爭(zhēng)力。

這意味著，在不依賴極紫外光刻機(jī)持續(xù)升級(jí)的前提下，華為的芯片性能演進(jìn)曲線將重新變得陡峭。

何庭波在演講結(jié)尾，把視野拉得更遠(yuǎn)。

“韜定律不會(huì)鎖在華為的實(shí)驗(yàn)室，”她說，“我們希望通過IEEE的平臺(tái)，讓它成為行業(yè)可以共同使用的新工具。”

過去六十年，半導(dǎo)體行業(yè)一直跟著摩爾定律走。那是一條由西方主導(dǎo)制定的游戲規(guī)則，從制程節(jié)點(diǎn)的命名，到性能迭代的節(jié)奏，別人定調(diào)，別人領(lǐng)跑。

現(xiàn)在，華為拿出了中國主導(dǎo)的解決方案。在摩爾定律難以為繼的拐點(diǎn)，提供一條被驗(yàn)證過的、可行的替代路徑。

從“做得更小”到“跑得更快”，一個(gè)字的改變，背后是整條賽道的切換。

“韜定律里的‘韜’字，有什么含義？”，“韜是韜光養(yǎng)晦的韜。也是文韜武略的韜?！?/p>

正如黃仁勛對(duì)美國政府所說的，如果你不賣給中國，中國就會(huì)自己造出來！

韜定律

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