出品 | 創(chuàng)業(yè)最前線(xiàn)

作者 | 段楠楠

編輯 | 馮羽

美編 | 邢靜

審核 | 頌文

在AI帶動(dòng)下，以AI芯片、存儲(chǔ)芯片為主的芯片企業(yè)業(yè)績(jī)持續(xù)爆發(fā)，下游芯片封測(cè)企業(yè)因此受益，作為高端封測(cè)企業(yè)的甬矽電子2025年及2026年一季度收入也在持續(xù)增長(zhǎng)。

與持續(xù)增長(zhǎng)的收入相比，甬矽電子利潤(rùn)表現(xiàn)并不理想。自2023年至2025年公司扣非后凈利潤(rùn)持續(xù)虧損，僅靠政府補(bǔ)貼維持公司歸母凈利潤(rùn)為正。

在AI芯片持續(xù)火爆的背景下，甬矽電子也在擴(kuò)大AI芯片封測(cè)產(chǎn)能擴(kuò)張。但在長(zhǎng)電科技、通富微電等頭部封測(cè)企業(yè)夾擊下，甬矽電子能否進(jìn)一步打開(kāi)AI芯片封測(cè)市場(chǎng)？

1、靠政府補(bǔ)貼維持盈利，扣非后利潤(rùn)連續(xù)兩年虧損

作為重資產(chǎn)企業(yè)，芯片封測(cè)企業(yè)想要持續(xù)擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)，唯一的途徑便是投資擴(kuò)產(chǎn)。

據(jù)悉，甬矽電子成立于2017年，創(chuàng)立之初公司便瞄準(zhǔn)中高端及先進(jìn)晶圓級(jí)封裝測(cè)試賽道，產(chǎn)品終端用戶(hù)為消費(fèi)電子、汽車(chē)電子及AI高性能計(jì)算等高景氣應(yīng)用領(lǐng)域。

公司成立后不久，便迅速啟動(dòng)一期項(xiàng)目建設(shè)，占地126畝，總投資約45億元。一期項(xiàng)目主要聚焦SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、WBBGA、Sensor等中高端產(chǎn)品封裝。

2018年6月，1期1廠首批產(chǎn)品下線(xiàn)，年產(chǎn)能達(dá)20億顆。2020年，一期2廠封頂并投產(chǎn)，年產(chǎn)能提升至40億顆。

在產(chǎn)能持續(xù)提升的背景下，甬矽電子收入也在持續(xù)上升，成功扭虧為盈。2020年，甬矽電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.48億元，扣非后凈利潤(rùn)為1699萬(wàn)元。

2021年得益于產(chǎn)能持續(xù)釋放及封測(cè)價(jià)格的上漲，甬矽電子收入及扣非后利潤(rùn)分別上升至20.55億元、2.93億元。

在此背景下，甬矽電子也在積極籌劃上市，公司在2022年11月順利登陸上交所科創(chuàng)板。在完成上市后，甬矽電子又啟動(dòng)二期項(xiàng)目建設(shè)。

甬矽電子二期項(xiàng)目投資金額高達(dá)111億元，項(xiàng)目專(zhuān)注于布局晶圓級(jí)先進(jìn)封裝，包括2.5D/3D封裝技術(shù)。

項(xiàng)目建設(shè)之初由于產(chǎn)能需要時(shí)間爬坡，產(chǎn)品產(chǎn)生的收入不足以抵消新增項(xiàng)目固定資產(chǎn)折舊帶來(lái)的影響，加之2022年以后封測(cè)價(jià)格出現(xiàn)下滑，導(dǎo)致甬矽電子經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)表現(xiàn)并不理想。

2023年至2025年，甬矽電子扣非后凈利潤(rùn)分別為-1.62億元、-2531萬(wàn)元、-4694萬(wàn)元。

值得注意的是，隨著公司產(chǎn)能建設(shè)加快，甬矽電子折舊金額將進(jìn)一步上升。

2025年甬矽電子計(jì)提折舊金額為9.65億元，占公司營(yíng)收比例為21.94%。在接受投資者問(wèn)答時(shí)，甬矽電子坦言2026年全年折舊的絕對(duì)金額預(yù)計(jì)相比2025年仍會(huì)上漲。

此外，自2022年以后全球消費(fèi)電子需求低迷，SOC芯片、射頻芯片封裝價(jià)格開(kāi)始下跌。

在此影響下，甬矽電子毛利率也在下滑。2021年，公司毛利率高達(dá)32.26%，2023年甬矽電子毛利率一度跌至13.90%，2025年毛利率上升至16.64%，但仍較2021年有較大差距。

在固定資產(chǎn)折舊增加及封測(cè)價(jià)格下滑影響下，公司經(jīng)營(yíng)上出現(xiàn)虧損，但依靠較為龐大的政府補(bǔ)助，甬矽電子仍能維持較為不錯(cuò)的歸母凈利潤(rùn)。

如2024年及2025年，公司其他收益分別為1.58億元、1.8億元，其中大部分是政府補(bǔ)貼。同期，依靠政府補(bǔ)貼，甬矽電子歸母凈利潤(rùn)分別為6633萬(wàn)元、8173萬(wàn)元。

甬矽電子扣非后凈利潤(rùn)何時(shí)能大規(guī)模盈利，還要看后續(xù)產(chǎn)能爬坡的進(jìn)度。

2、投資111億元擴(kuò)產(chǎn)，借款擴(kuò)張致有息負(fù)債超72億元

由于持續(xù)對(duì)外擴(kuò)產(chǎn)，甬矽電子資產(chǎn)負(fù)債率也在持續(xù)上升。與其他重資產(chǎn)行業(yè)類(lèi)似，甬矽電子的擴(kuò)張也是通過(guò)大規(guī)模對(duì)外舉債實(shí)現(xiàn)。

2018年成立不到一年的甬矽電子便宣布投資45億元建設(shè)一期項(xiàng)目。2017年12月，甬矽電子剛成立時(shí)迎來(lái)第一次股東注資，注冊(cè)資本上升至2.2億元，此后公司又陸續(xù)獲得了多次股東注資。

但僅靠股東注資顯然無(wú)法完成45億元的一期項(xiàng)目建設(shè)，為此甬矽電子開(kāi)始向銀行等金融機(jī)構(gòu)借款。

2018年，甬矽電子短期借款、長(zhǎng)期借款及一期到期非流動(dòng)負(fù)債余額為1億元。到2021年一期項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)時(shí)甬矽電子以上借款余額超22億元。在此影響下，2021年底公司資產(chǎn)負(fù)債率超70%。

2022年，甬矽電子順利在上交所科創(chuàng)板上市，公司成功募資11.12億元，扣除發(fā)行費(fèi)用甬矽電子募資凈額為10.09億元。得益于該筆股權(quán)融資，甬矽電子2022年底資產(chǎn)負(fù)債率下降至64.61%。

2023年，甬矽電子再次宣布了111億元的二期項(xiàng)目投資。Wind數(shù)據(jù)顯示，2023年公司新增了24.83億元長(zhǎng)期借款。此后幾年，甬矽電子陸續(xù)對(duì)外加大銀行借款。

在持續(xù)對(duì)外借款影響下，公司有息負(fù)債持續(xù)擴(kuò)大，截至2025年12月31日，甬矽電子短期借款、長(zhǎng)期借款及一期到期非流動(dòng)負(fù)債余額超72億元。

2025年6月，公司又發(fā)行了11.65億元可轉(zhuǎn)債，雖然融資利率較低，但依舊需計(jì)入有息負(fù)債。由于有息負(fù)債規(guī)模龐大，甬矽電子也需要支付大量的利息。

2025年，甬矽電子利息費(fèi)用便多達(dá)2.51億元，公司資產(chǎn)負(fù)債率也上升至73.05%。作為對(duì)比，同期封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技資產(chǎn)負(fù)債率僅43.64%。

在持續(xù)對(duì)外借款擴(kuò)張帶動(dòng)下，甬矽電子固定資產(chǎn)大幅上升。2020年固定資產(chǎn)余額為10.65億元，2025年底上升至94.53億元。

值得注意的是，截至2025年底甬矽電子仍有不少在建項(xiàng)目需要資金建設(shè)。如公司計(jì)劃投資14.64億元建設(shè)的多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目?jī)H完工43.65%，仍需要投入大量資金才能建設(shè)完成。目前，公司各大項(xiàng)目仍需要10多億元才能建設(shè)完成。

截至2025年底，甬矽電子在手貨幣資金為17.77億元，同期公司一年內(nèi)到期的非流動(dòng)負(fù)債便多達(dá)19.36億元，這也意味著甬矽電子在手貨幣資金還不夠完全支付一年內(nèi)到期非流動(dòng)負(fù)債。

除此之外，甬矽電子短期內(nèi)需要支付給供應(yīng)商貨款的金額也高達(dá)15.49億元。短期內(nèi)，公司存在一定的資金壓力。

因此，如何籌集項(xiàng)目建設(shè)資金外界頗為關(guān)注。對(duì)此，「創(chuàng)業(yè)最前線(xiàn)」試圖向甬矽電子了解，截至發(fā)稿，未獲得甬矽電子回應(yīng)。

3、先進(jìn)封測(cè)仍需客戶(hù)驗(yàn)證，AI封測(cè)布局落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

在AI持續(xù)火熱的背景下，各大封測(cè)廠商都在加快AI芯片封測(cè)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)。

如通富微電通過(guò)深度綁定超威半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)的高增長(zhǎng)，長(zhǎng)電科技也利用其2.5D/3D、Chiplet、HBM等先進(jìn)封裝技術(shù)，承接英偉達(dá)AI芯片（如Rubin架構(gòu)、B100等）的封裝訂單。

與通富微電及長(zhǎng)電科技相比，甬矽電子在AI芯片封測(cè)領(lǐng)域無(wú)論是產(chǎn)能還是客戶(hù)質(zhì)量都有較大差距。

據(jù)悉，甬矽電子封測(cè)業(yè)務(wù)主要分為系統(tǒng)級(jí)封裝、扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品、晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)品四類(lèi)。

2025年，甬矽電子該四類(lèi)業(yè)務(wù)分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.26億元、16.77億元、7.09億元、1.95億元，收入占比分別為39.23%、38.12%、16.12%、4.44%。

其中系統(tǒng)級(jí)封裝最大的應(yīng)用下游是以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子，其中智能手機(jī)使用占比高達(dá)70%。

由于存儲(chǔ)芯片價(jià)格的上漲，研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research預(yù)測(cè)，2026年全球智能手機(jī)出貨量將同比下降12.4%，降至不足11億部，創(chuàng)下自2013年以來(lái)的年度最低水平。這也意味著，2026年公司系統(tǒng)級(jí)封裝業(yè)務(wù)收入很難大幅度增長(zhǎng)。

扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品下游應(yīng)用主要是汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、觸控芯片等。而高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品主要應(yīng)用于PC、服務(wù)器和汽車(chē)應(yīng)用中使用的智能手機(jī)APU、RF組件和DRAM設(shè)備等。

汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)使用芯片的規(guī)模仍在持續(xù)增長(zhǎng)，但由于前幾年該類(lèi)產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)較多，導(dǎo)致價(jià)格持續(xù)低迷，下游封裝價(jià)格難有起色。僅靠系統(tǒng)級(jí)封裝、扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品業(yè)務(wù)很難推動(dòng)企業(yè)盈利大幅度增長(zhǎng)。

近兩年，由于AI發(fā)展極為迅速，AI芯片出貨量快速上升。根據(jù)共研網(wǎng)（北京迪索共研咨詢(xún)有限公司）的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2025年全球AI芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售額約7662億元，2026年預(yù)計(jì)銷(xiāo)售金額9580億元，2026-2032年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）約18.8%，2032年將達(dá)到26895億元。

因此，甬矽電子也在積極卡位AI芯片封測(cè)，加大晶圓級(jí)封裝、2.5D、FC類(lèi)等高端賽道投入，以保證公司在AI芯片的布局不落后于同行。

2025年甬矽電子發(fā)行可轉(zhuǎn)債重點(diǎn)布局2.5D/3D先進(jìn)封裝領(lǐng)域。全達(dá)產(chǎn)后形成封測(cè)Fan-out系列和2.5D/3D系列等多維異構(gòu)先進(jìn)封裝產(chǎn)品9萬(wàn)片/年的生產(chǎn)能力，拓寬公司在AI、HPC等高算力芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)空間。

雖然公司在堅(jiān)定布局2.5D、FC類(lèi)等高端賽道，但由于2.5D封裝產(chǎn)品工藝復(fù)雜，驗(yàn)證周期較長(zhǎng)，目前公司2024年第四季度通線(xiàn)的2.5D封裝產(chǎn)線(xiàn)，至今仍處于客戶(hù)驗(yàn)證階段，尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)變現(xiàn)。

在尚未大規(guī)模量產(chǎn)以前，甬矽電子持續(xù)對(duì)外借款投資擴(kuò)產(chǎn)，由此產(chǎn)生的利息支出及固定資產(chǎn)折舊會(huì)進(jìn)一步影響公司利潤(rùn)。因此，甬矽電子能否在AI芯片高速發(fā)展的背景下分得一杯羹還存在較大的不確定性。

對(duì)此，「創(chuàng)業(yè)最前線(xiàn)」試圖向甬矽電子表示，目前公司2.5D封裝產(chǎn)線(xiàn)何時(shí)能通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證，通過(guò)后具體產(chǎn)能及銷(xiāo)量如何？截至發(fā)稿，未獲得甬矽電子回應(yīng)。

對(duì)于甬矽電子而言，在汽車(chē)芯片、消費(fèi)電子芯片價(jià)格持續(xù)低迷的背景下，公司經(jīng)營(yíng)毛利率較2021年巔峰時(shí)仍有較大差距。此外，由于持續(xù)借款擴(kuò)張，導(dǎo)致利息支出持續(xù)上升，龐大的固定資產(chǎn)折舊也進(jìn)一步吞噬公司利潤(rùn)。

甬矽電子能否實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)上扭虧為盈，很大程度上要看2.5D封裝、晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)產(chǎn)線(xiàn)能否順利完成客戶(hù)驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。未來(lái)，公司能否抓住AI發(fā)展帶來(lái)的機(jī)遇，「創(chuàng)業(yè)最前線(xiàn)」將持續(xù)保持關(guān)注。

*注：文中題圖來(lái)自甬矽電子官網(wǎng)；其余未署名圖片來(lái)自攝圖網(wǎng)，基于VRF協(xié)議。