2026 北京車展期間，仁芯科技 32Gbps 車載高速 SerDes 芯片正式亮相，這款單通道無損傳輸?shù)男缕?，一舉打破海外廠商在高端車載傳輸領(lǐng)域的技術(shù)壁壘，也為智能座艙多屏化、超高清化發(fā)展提供了國產(chǎn)核心方案。從技術(shù)參數(shù)突破到規(guī)模化上車落地，以仁芯科技為代表的國產(chǎn) SerDes 企業(yè)，正推動車載高速傳輸芯片從 “可用” 向 “領(lǐng)先” 跨越，重塑行業(yè)競爭格局。

技術(shù)代際跨越，破解智能座艙帶寬瓶頸

智能座艙已從單一影音娛樂終端，演進為多屏聯(lián)動、高交互的智能空間，儀表盤、中控屏、副駕娛樂屏、后排屏的普及，疊加4K/8K 分辨率與高刷新率需求，對車載傳輸帶寬提出剛性要求。當前行業(yè)主流量產(chǎn) SerDes 方案集中在 6-12Gbps，雙通道聚合最高僅支持 24-27Gbps，且需通過信號壓縮實現(xiàn)，易導致高畫質(zhì)場景下的延遲與損耗，成為制約座艙體驗升級的核心痛點。

仁芯科技此次推出的 32Gbps 車載 SerDes 芯片，精準切中行業(yè)痛點，實現(xiàn)技術(shù)代際跨越。該芯片支持全速率無損 DP 接口，無需壓縮即可承載多路高清視頻信號，單顆芯片加串端可直驅(qū) 4 路 4K 顯示屏，配合菊花鏈功能最多驅(qū)動 8 個 4K 屏，單 SOC 即可實現(xiàn)多屏協(xié)同；解串端集成橋接與功能安全顯示功能，在保障系統(tǒng)可靠性的同時，大幅簡化整車線束與架構(gòu)設(shè)計。對比傳統(tǒng)方案，一顆 32Gbps 芯片可替代多顆普通芯片完成傳輸任務，既降低線束成本與開發(fā)復雜度，也為未來座艙向更高分辨率、更多屏幕演進預留帶寬空間。

值得注意的是，仁芯科技已啟動更高帶寬產(chǎn)品布局，形成 “16Gbps-32Gbps - 更高階” 的完整技術(shù)路標。這種前瞻性布局，不僅鞏固其在高端車載 SerDes 領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢，更匹配智能汽車長期演進的傳輸需求，為國產(chǎn)方案持續(xù)領(lǐng)跑奠定基礎(chǔ)。

量產(chǎn)落地提速，國產(chǎn)替代進入規(guī)?；炞C期

車載SerDes 芯片作為智能汽車的 “數(shù)據(jù)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，長期被 ADI、TI 等海外巨頭壟斷，二者合計占據(jù)全球超 90% 的市場份額，國內(nèi)車企面臨供應鏈受限、成本高企、定制化不足等問題。近年來，隨著汽車電子國產(chǎn)替代浪潮推進，仁芯科技、瑞發(fā)科、慷智集成等本土企業(yè)持續(xù)技術(shù)攻關(guān)，逐步實現(xiàn)從產(chǎn)品研發(fā)到規(guī)?；宪嚨耐黄?。

成立于 2022 年的仁芯科技，僅用四年時間便完成從技術(shù)研發(fā)到量產(chǎn)落地的跨越，成為國產(chǎn) SerDes 領(lǐng)域的標桿企業(yè)。2025 年 7 月，其首款配套車型實現(xiàn)量產(chǎn)，截至目前，車規(guī)級高速 SerDes 產(chǎn)品已落地近 40 款 2026 年量產(chǎn)車型，批量上車驗證充分印證其產(chǎn)品可靠性與市場認可度。區(qū)別于僅提供芯片的傳統(tǒng)模式，仁芯科技打造 “芯片 + 系統(tǒng) + 方案” 的全棧能力，旗下 R-LinC 方案矩陣覆蓋智能座艙組網(wǎng)、艙駕融合、行泊一體、長距離傳輸?shù)榷鄨鼍?，可提供從攝像頭端到顯示屏端的完整高速數(shù)據(jù)傳輸解決方案。

在技術(shù)細節(jié)上，仁芯科技芯片的高插損補償能力與高精度斷點檢測技術(shù)，有效解決長距離傳輸信號損耗難題，40 米傳輸無需中繼設(shè)備，同時可快速定位故障斷點，降低整車維護成本。這種 “技術(shù)降本 + 方案增值” 的路徑，精準契合車企降本增效需求，推動國產(chǎn) SerDes 方案從 “備選” 向 “優(yōu)選” 轉(zhuǎn)變。

當前，車載高速 SerDes 市場正迎來爆發(fā)期，行業(yè)預測 2025 年全球市場規(guī)模約 300 億元，中國市場占比超三分之一，國產(chǎn)替代空間廣闊。仁芯科技 32Gbps 芯片的亮相與量產(chǎn)成果的集中釋放，標志著國產(chǎn)高速傳輸芯片已突破技術(shù)與量產(chǎn)雙重瓶頸，進入規(guī)?；瘮U張的關(guān)鍵階段。隨著本土企業(yè)技術(shù)持續(xù)迭代、生態(tài)不斷完善，未來車載高速傳輸領(lǐng)域有望形成國產(chǎn)方案主導、中外協(xié)同發(fā)展的新格局，為中國智能汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展筑牢核心芯片根基。