《芯片戰(zhàn)爭：世界最關鍵技術(shù)的爭奪戰(zhàn)》是美國經(jīng)濟史學家克里斯·米勒撰寫、蔡樹軍翻譯的科技類著作。該書以半導體產(chǎn)業(yè)全球分工為主線，追溯從冷戰(zhàn)至今的芯片技術(shù)發(fā)展歷程，闡釋芯片在現(xiàn)代軍事、經(jīng)濟和地緣政治中的戰(zhàn)略地位。全書涵蓋美國通過技術(shù)博弈確立主導地位、臺灣半導體產(chǎn)業(yè)崛起、華為5G技術(shù)受限等案例，分析全球芯片短缺與供應鏈危機背后的國家競爭。書中提及美國《芯片法案》補貼政策、EUV光刻機研發(fā)困境等議題，揭示大國在人工智能與軍事技術(shù)領域的核心博弈。

蘋果硅

達格·斯派塞（Dag Spicer），《史蒂夫·喬布斯：從車庫到世界上最有價值的公司》（Steve Jobs: From Garage to World's Most Valuable Company），美國計算機歷史博物館，2011年12月2日。史蒂夫·切尼（Steve Cheney）在《1980年：史蒂夫·喬布斯關于硬件和軟件融合》（1980: Steve Jobs on Hardware and Software Convergence）一文中向我介紹了這一點，《史蒂夫·切尼——技術(shù)、商業(yè)與戰(zhàn)略》（Steve Cheney: Technology, Business, and Strategy），2013年8月18日。

類似臺積電這樣的代工廠崛起的最大受益者是大多數(shù)人沒有意識到的公司——蘋果。但史蒂夫·喬布斯創(chuàng)建的蘋果一直專注于硬件，所以蘋果想要完善其產(chǎn)品的愿望包括控制里面的硅也就不足為奇了。在蘋果成立的早期，喬布斯就對軟件和硬件的關系進行過深刻的思考。1980年，當喬布斯的頭發(fā)幾乎到了肩膀、胡子遮住了上唇時，他做過一次演講。他被問道：“什么是軟件？”他回答道：“我唯一能想到的是，軟件是一種變化太快的東西，或者你還不知道自己想要什么，或者你還沒來得及把它固化成硬件?！?/p>

有關第一代iPhone拆解的詳細信息，請參見喬納森·茲亞爾斯基，《第二章，了解iPhone》（Chapter 2. Understanding the iPhone），歐·內(nèi)尼（O'Reilly），https://www.oreilly.com/library/view/iphoneforensics/0596153585/ch02.html?！恫鸾獾谝淮鷌Phone》（iPhone 1st Generation Teardown），IFIXIT，2007年6月29日。

喬布斯沒有時間把他的所有想法都融入第一代iPhone的硬件中，iPhone使用了蘋果自己的iOS操作系統(tǒng)，但將芯片的設計和生產(chǎn)外包給了三星。這部革命性的新手機還有許多其他芯片，比如英特爾的存儲芯片、沃爾夫森設計的音頻處理器、德國英飛凌（Infineon）生產(chǎn)的連接手機網(wǎng)絡的調(diào)制解調(diào)器、CSR設計的藍牙芯片以及思佳訊的信號放大器等。所有這些芯片都是由其他公司設計的。

布萊恩·加德納（Bryan Gardiner），《蘋果購買PA Semi的四個原因》（Four Reasons Apple Bought PA Semi），《連線》，2000年4月23日。布拉德·斯通（Brad Stone）、亞當·薩塔里亞諾（Adam Satariano）和格溫·阿克曼（Gwen Ackerman），《你從未聽說過的最重要的蘋果高管》（The Most Important Apple Executive You've Never Heard Of），彭博社，2016年2月18日。本·湯普森，《蘋果的差異化轉(zhuǎn)變》（Apple's Shifting Differentiation），Stratechery，《蘋果宣布推出蘋果硅M1：放棄x86——基于A14的預期》（Apple Announces the Apple Silicon M1: Ditching x86—What to Expect, Based on A14），阿南德（AnandTech），2020年11月10日。

隨著喬布斯推出新版本的iPhone，他開始將自己對智能手機的愿景嵌入蘋果自己的硅芯片上。在iPhone發(fā)布一年后，蘋果收購了一家硅谷小型芯片設計公司PA Semi，該公司在節(jié)能處理方面擁有專門知識。不久，蘋果開始雇用一些業(yè)內(nèi)最好的芯片設計師。兩年后，該公司宣布已經(jīng)設計了自己的處理器A4，該處理器將用于新的iPad（蘋果平板電腦）和iPhone 4。設計復雜的智能手機處理器是昂貴的，這就是大多數(shù)中低端智能手機公司從高通等公司購買現(xiàn)成芯片的原因。但蘋果在德國巴伐利亞州、美國硅谷以及以色列的研發(fā)和芯片設計方面投入了大量資金，工程師們在硅谷設計了最新的芯片。現(xiàn)在，蘋果不僅為其大多數(shù)產(chǎn)品設計了主處理器，還設計了運行AirPods（蘋果無線耳機）等配件的輔助芯片。這種對專用芯片的投資解釋了為什么蘋果的產(chǎn)品使用起來如此順暢。在iPhone發(fā)布的四年里，蘋果從智能手機銷售中獲得了全球60%以上的利潤，擊敗了諾基亞和黑莓等競爭對手，東亞智能手機制造商只能在低利潤率的廉價手機市場上爭奪。

哈里森·雅各布斯（Harrison Jacobs），《在“iPhone城”里，世界上一半iPhone都是在這里生產(chǎn)的》（Inside“iPhone City”，the Massive Chinese Factory Town Where Half of the World's iPhones Are Produced），《商業(yè)內(nèi)幕》（Business Insider），《日經(jīng)亞洲》，2018年5月7日。中村優(yōu)（Yu Nakamura），《富士康計劃在印度生產(chǎn)iPhone 12，從中國轉(zhuǎn)移》（Foxconn Set to Make iPhone 12 in India, Shifting from China），《日經(jīng)亞洲》，2021年3月11日。

像高通和其他推動移動革命的芯片公司一樣，盡管蘋果設計了越來越多的硅芯片，但它并沒有制造任何芯片。蘋果以將手機、平板電腦和其他設備的組裝外包給中國幾十萬裝配線工人而聞名，這些工人負責將微小的零件組裝在一起。中國的裝配工廠生態(tài)系統(tǒng)是世界上制造電子設備的最佳場所。像富士康（Foxconn）和緯創(chuàng)（Wistron）這樣的工廠，在生產(chǎn)手機、個人電腦和其他電子產(chǎn)品方面具有獨特的能力。盡管東莞和鄭州等中國城市的電子組裝工廠是世界上效率最高的，但它們也不是不可替代的。世界上仍有數(shù)億自給自足的農(nóng)民，他們樂意以每小時一美元的價格將組件固定在iPhone上。富士康在中國組裝了大部分蘋果產(chǎn)品，但也在越南和印度組裝了一些產(chǎn)品。

與流水線工人不同，智能手機內(nèi)的芯片很難替代。隨著晶體管的縮小，它們變得越來越難制造。能夠制造尖端芯片的半導體公司的數(shù)量已經(jīng)在減少。2010年，當蘋果推出第一款芯片時，只有少數(shù)尖端芯片制造廠，比如臺積電、三星，或許還有格芯（這取決于格芯能否成功贏得市場份額）。如今，英特爾仍然是世界上縮小晶體管的領導者，仍然專注于為個人電腦和服務器制造芯片，沒有為其他公司的手機制造處理器。像中芯國際這樣的中國芯片制造廠正在努力追趕，但仍然落后多年。

因此，智能手機供應鏈與個人電腦供應鏈看起來非常不同。智能手機和個人電腦主要在中國組裝，其中的高價值組件大多在美國、歐洲、日本或韓國設計。對于個人電腦而言，大多數(shù)處理器來自英特爾，并由該公司在美國、愛爾蘭或以色列的工廠生產(chǎn)。智能手機不同于電腦。智能手機塞滿了芯片，這些芯片不僅包括主處理器（蘋果自己設計），還包括用于連接蜂窩網(wǎng)絡的調(diào)制解調(diào)器和射頻芯片，用于Wi-Fi和藍牙連接的芯片，用于攝像頭的圖像傳感器，至少兩個存儲芯片，用于感知運動的芯片（這樣你的手機就知道你何時將其水平轉(zhuǎn)動），以及用于管理電池、音頻和無線充電的半導體。這些芯片構(gòu)成了制造智能手機所需的大部分材料清單。

隨著半導體制造產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到中國臺灣和韓國，許多芯片的生產(chǎn)能力也隨之轉(zhuǎn)移。應用處理器是每部智能手機的電子大腦，主要在中國臺灣和韓國生產(chǎn)，然后被送往中國大陸進行最終組裝。iPhone的處理器完全在中國臺灣制造。如今，除了臺積電，沒有一家公司具備制造蘋果所需芯片的技能。蘋果產(chǎn)品背后印有“Designed by Apple in California. Assembled in China”（加利福尼亞州蘋果公司設計，中國組裝）。iPhone確實是在中國組裝的，其最不可替代的芯片也是在加利福尼亞州設計的，但是只能在中國臺灣制造。