最近半導(dǎo)體圈炸了個不小的瓜，之前把高端先進(jìn)封裝訂單攥得死死的臺積電，現(xiàn)在產(chǎn)能擠得滿滿當(dāng)當(dāng)，一堆AI芯片廠商拿著錢都搶不到排期。這時候英特爾帶著新推出的EMIB-T封裝技術(shù)橫空殺出，順勢接下了溢出的訂單，連不少頭部大廠都提前預(yù)付全款鎖產(chǎn)能。原本維持了很久的一家獨(dú)大局面，就這么開始快速改寫了。

AI算力需求最近幾年一路爆發(fā)，直接把先進(jìn)封裝推成了當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈最卡脖子的環(huán)節(jié)。臺積電主流的CoWoS封裝訂單早就排到2027年，頭部大客戶一口占據(jù)了八成以上產(chǎn)能，二線芯片廠商基本摸不到空余產(chǎn)線的邊。研調(diào)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，AI芯片單顆產(chǎn)品對晶圓、封裝材料的消耗比常規(guī)產(chǎn)品成倍上漲，所有云端服務(wù)器專用處理器都離不開2.5D先進(jìn)封裝工藝，市場整體供給一直處在吃緊狀態(tài)。

眼看著市場缺口這么大，英特爾直接加碼先進(jìn)封裝渠道，主推自研的EMIB-T技術(shù)承接外溢訂單。英特爾執(zhí)行長陳立武公開透露，現(xiàn)階段整條先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈供給高度緊張，已經(jīng)有多家客戶主動預(yù)付定金，鎖定下一代EMIB-T技術(shù)的量產(chǎn)產(chǎn)能。這套全新封裝方案和臺積電CoWoS的整片硅中介層設(shè)計不一樣，依靠局部嵌入式硅橋完成芯片互聯(lián)，不用大面積硅片，生產(chǎn)成本更低，封裝翹曲、良率管控等難題也更容易解決。

實打?qū)嵉目蛻艮D(zhuǎn)向案例早就已經(jīng)出現(xiàn)，今年6月初的COMPUTEX展會上，聯(lián)發(fā)科明確對外公布，旗下下一代AI定制芯片將獨(dú)家使用英特爾EMIB-T封裝，不再選用臺積電的CoWoS方案。項目定在2026年第四季度完成流片，2027年第四季度正式量產(chǎn)，整個時間表排得明明白白。谷歌新一代云端TPU也同步在測試這套工藝，計劃將部分中低算力芯片封裝訂單轉(zhuǎn)移至英特爾，以此對沖臺積電產(chǎn)能不足帶來的交付風(fēng)險。

從技術(shù)路線來看，EMIB-T和臺積電CoWoS屬于互補(bǔ)路線，不存在完全替代的情況。CoWoS依靠完整硅中介層，帶寬上限更高，適配英偉達(dá)高端GPU這類追求極致算力的產(chǎn)品。EMIB-T支持更大封裝面積，單封裝可集成9倍以上光罩尺寸芯片，硅材料利用率接近九成，更適合ASIC、企業(yè)級定制AI芯片。

英特爾現(xiàn)階段同步擴(kuò)建美國俄勒岡、越南兩處產(chǎn)線，2026年下半年設(shè)備就能全部到位，全年先進(jìn)封裝產(chǎn)能將實現(xiàn)翻倍，擴(kuò)出的產(chǎn)能優(yōu)先供給已經(jīng)預(yù)付定金的合作客戶。高端晶圓制造環(huán)節(jié)目前依舊高度依賴臺積電的先進(jìn)制程，但后端先進(jìn)封裝已經(jīng)形成了多方分擔(dān)的新格局。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為這種分工模式對行業(yè)長期發(fā)展十分有利。

臺積電無力承接的海量封裝訂單，分流到英特爾、日月光、安靠等廠商手中，各家同步擴(kuò)產(chǎn)，剛好能匹配全球持續(xù)增長的AI芯片出貨需求。除英特爾之外，專業(yè)封測廠也吃到了這波紅利，日月光、安靠近期持續(xù)拿到大批量先進(jìn)封裝訂單，同步加碼晶圓薄化、凸塊工藝的配套產(chǎn)線建設(shè)。原來被一家壟斷的市場，現(xiàn)在變成了全行業(yè)一起分蛋糕的局面。

先進(jìn)封裝需求暴漲，直接帶動上游配套材料全線緊缺，載板、硅中介層、小型被動元件、晶圓薄化材料現(xiàn)在全成了市場上的香餑餑。高端AI芯片專用ABF載板高度依賴日本廠商供貨，全球九成以上市場份額由味之素把持，供需缺口還在持續(xù)擴(kuò)大。今年5月這家日本材料企業(yè)官宣產(chǎn)品漲價，高端算力專用薄膜漲幅最高達(dá)到五成，英偉達(dá)為保障自身供應(yīng)鏈穩(wěn)定，提前支付了大額預(yù)付款，鎖定廠商擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能，確保高階ABF載板持續(xù)供貨。

國內(nèi)臺廠的高階IC載板業(yè)務(wù)剛好迎來上行周期，已經(jīng)同步布局適配EMIB-T、CoWoS兩種工藝的基板產(chǎn)品。國內(nèi)封測企業(yè)也持續(xù)投入先進(jìn)封裝研發(fā)，在扇出封裝、晶圓堆疊領(lǐng)域穩(wěn)步推進(jìn)技術(shù)落地。整套先進(jìn)封裝生產(chǎn)流程中，晶圓薄化、防翹曲配套材料、集成微型電容的復(fù)合中介板，是當(dāng)下產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)產(chǎn)的重點(diǎn)，各大材料廠商都在擴(kuò)充對應(yīng)產(chǎn)線，應(yīng)對下游持續(xù)走高的訂單需求。

先進(jìn)封裝市場不再是臺積電單一主導(dǎo)，EMIB-T新技術(shù)打開了全新的供給渠道，產(chǎn)業(yè)鏈分工也變得更加均衡。上游材料、中游封測、下游芯片設(shè)計同步迎來發(fā)展機(jī)遇，多元技術(shù)路線并行也會持續(xù)推動全球AI算力產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步擴(kuò)容，整條半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈長期向好。打破一家獨(dú)大的局面，不管對廠商還是對整個行業(yè)的創(chuàng)新來說，都是一件好事。

參考資料：經(jīng)濟(jì)日報 全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展觀察