臺(tái)積電預(yù)計(jì)將上調(diào) 2nm 晶圓價(jià)格，這一動(dòng)向可能促使包括英偉達(dá)和蘋果在內(nèi)的長(zhǎng)期大客戶開始更加認(rèn)真地評(píng)估三星作為替代代工伙伴的可能性。臺(tái)積電 2nm 制程被視為當(dāng)前行業(yè)中的“標(biāo)桿”級(jí)先進(jìn)工藝，但在通脹和材料成本上漲的背景下，新一代超精細(xì)制程的價(jià)格也水漲船高。

目前，臺(tái)積電正在加快推進(jìn) 2nm 量產(chǎn)，其技術(shù)路線依托更先進(jìn)的極紫外（EUV）光刻設(shè)備以及納米片結(jié)構(gòu)，在性能和能效方面具備明顯優(yōu)勢(shì)。不過，設(shè)備投入和封裝難度急劇攀升，使得 2nm 相比已量產(chǎn)的 3nm 制程，單位成本大概率會(huì)被“陡峭”地向上重新定價(jià)。

來自韓國(guó)媒體 DDaily 的報(bào)道指出，隨著新一代超精細(xì)工藝單價(jià)呈現(xiàn)“循序漸進(jìn)上調(diào)”的趨勢(shì)，臺(tái)積電管理層近期的公開表態(tài)也強(qiáng)化了這一市場(chǎng)預(yù)期。行業(yè)研究機(jī)構(gòu)和學(xué)界專家分析認(rèn)為，2nm 制程在設(shè)備引入、封裝工藝復(fù)雜度等方面的成本壓力，將成為推動(dòng)報(bào)價(jià)持續(xù)走高的核心因素。

在此背景下，三星半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)因其在 2nm 與 3nm 節(jié)點(diǎn)上采用 GAA（環(huán)繞柵極）晶體管架構(gòu)而獲得價(jià)格上的優(yōu)勢(shì)。與臺(tái)積電相比，三星在 GAA 工藝節(jié)點(diǎn)的定價(jià)策略被認(rèn)為更加靈活，在單位價(jià)格談判上保留了更大空間，這使其在下一代工藝競(jìng)爭(zhēng)中擁有“性價(jià)比”層面的籌碼。

有觀點(diǎn)認(rèn)為，當(dāng)臺(tái)積電不斷抬高價(jià)格門檻時(shí)，三星電子代工的“合理單價(jià)區(qū)間”以及其在下一代 GAA 工藝中的“縫隙機(jī)會(huì)”，將會(huì)愈發(fā)受到市場(chǎng)關(guān)注。對(duì)于英偉達(dá)、蘋果等長(zhǎng)期倚重臺(tái)積電的頭部芯片設(shè)計(jì)公司來說，盡管在高端 GPU、旗艦手機(jī) SoC 等核心產(chǎn)品上短期內(nèi)仍會(huì)以臺(tái)積電為首選，但在其他產(chǎn)品線乃至新興應(yīng)用領(lǐng)域，開始進(jìn)行供應(yīng)鏈多元化布局已成為現(xiàn)實(shí)選項(xiàng)。

報(bào)道指出，臺(tái)積電方面雖然對(duì)外強(qiáng)調(diào)不會(huì)出現(xiàn)“突然的價(jià)格變動(dòng)”，但也明確表示會(huì)根據(jù)市場(chǎng)環(huán)境分階段調(diào)整報(bào)價(jià)，而迄今為止，這一價(jià)格曲線幾乎只呈現(xiàn)單向上行的走勢(shì)。隨著 2nm 需求逐步釋放，臺(tái)積電的 3nm 節(jié)點(diǎn)預(yù)計(jì)仍將扮演“現(xiàn)金?！钡慕巧愿墒?、產(chǎn)能更大的量產(chǎn)平臺(tái)，支撐公司整體營(yíng)收。

在此過程中，市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)能與成本的權(quán)衡正在重塑代工格局。業(yè)界預(yù)計(jì)，英偉達(dá)、蘋果、高通等大客戶在高端核心芯片上繼續(xù)依賴臺(tái)積電的同時(shí)，可以將面向汽車電子、機(jī)器人以及邊緣 AI 等領(lǐng)域的部分芯片訂單轉(zhuǎn)向三星，由后者承擔(dān)更大規(guī)模的長(zhǎng)期代工任務(wù)。這一潛在調(diào)整雖仍處于早期規(guī)劃階段，但已經(jīng)勾勒出未來數(shù)年全球芯片代工“多中心化”和價(jià)格重新博弈的輪廓。

三星方面則希望借助 2nm、3nm GAA 工藝的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，加上良率不斷改善，在下一輪先進(jìn)制程競(jìng)賽中縮小與臺(tái)積電的差距。隨著全球半導(dǎo)體需求從高性能計(jì)算延伸至汽車、工業(yè)和邊緣智能終端，誰(shuí)能在成本、產(chǎn)能與技術(shù)三者之間找到更具吸引力的平衡點(diǎn)，將在未來的代工市場(chǎng)爭(zhēng)奪中占據(jù)主動(dòng)。

在當(dāng)前成本壓力和供需缺口雙重作用下，臺(tái)積電與三星的 2nm、3nm 競(jìng)爭(zhēng)已不再只是制程技術(shù)的比拼，也是資本開支、價(jià)格策略和供應(yīng)鏈安全的綜合博弈。對(duì)芯片設(shè)計(jì)公司而言，如何在技術(shù)領(lǐng)先與成本可控之間取得平衡，并通過多元代工伙伴配置化解風(fēng)險(xiǎn)，很可能成為未來幾年戰(zhàn)略決策的關(guān)鍵議題。