6月15日，A股PET銅箔概念走強(qiáng)，成分股銅冠銅箔（301217.SZ）、泰金新能（688813.SH）、德龍激光（688170.SH）20CM漲停，方邦股份（688020.SH）漲超18%，、德?？萍迹?01511.SZ）漲超16%，大東南（002263.SZ）、雙星新材（002585.SZ）、杭電股份（603618.SH）、潔美科技（002859.SZ）等個(gè)股實(shí)現(xiàn)10CM漲停。

摩根士丹利指出，英偉達(dá)下一代Rubin機(jī)架PCB價(jià)值量較GB300增長(zhǎng)233%。據(jù)華西證券6月14日研報(bào)，AI服務(wù)器需求放量，高端HVLP銅箔供需錯(cuò)配加劇，海外材料巨頭對(duì)中國(guó)客戶的常規(guī)交付周期已拉長(zhǎng)至6到8個(gè)月。

資金轉(zhuǎn)向算力上游材料洼地

PET銅箔是一種以PET薄膜為基材的復(fù)合銅箔，與傳統(tǒng)電解銅箔不同，PET銅箔依托高分子基底替代傳統(tǒng)銅材基材，具備輕薄、低阻抗、抗彎折、高頻信號(hào)損耗低四大特性，完美適配AI服務(wù)器高速PCB的信號(hào)傳輸需求。

此前，市場(chǎng)資金長(zhǎng)期聚焦HBM、光模塊、GPU等算力終端零部件，上游PCB基材、銅箔因?yàn)榧夹g(shù)壁壘隱蔽、市場(chǎng)規(guī)模偏小，長(zhǎng)期處于估值洼地。

本次行情啟動(dòng)的直接導(dǎo)火索是英偉達(dá)Rubin機(jī)架的供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)落地。根據(jù)摩根士丹利BOM拆解數(shù)據(jù)，英偉達(dá)新一代Rubin（VR200）機(jī)架ODM整機(jī)采購(gòu)價(jià)達(dá)到780萬(wàn)美元，較GB300機(jī)架399萬(wàn)美元近乎翻倍，其中PCB零部件價(jià)值從3.51萬(wàn)美元攀升至11.67萬(wàn)美元，增幅233%，是整機(jī)所有零部件中漲幅最高的品類(lèi)，遠(yuǎn)超MLCC（182%）、ABF基板（82%）等熱門(mén)元器件。至此，行業(yè)底層邏輯已經(jīng)發(fā)生顛覆性變化：AI機(jī)架價(jià)值分配不再由GPU獨(dú)占，GB300時(shí)代GPU占機(jī)架成本比重高達(dá)65%，Rubin時(shí)代該比例下滑至51%，高速互聯(lián)PCB、配套銅箔成為算力硬件價(jià)值增量的核心承接方。

目前，市場(chǎng)此前普遍低估AI服務(wù)器PCB的迭代幅度。Rubin機(jī)架為適配GPU之間點(diǎn)對(duì)點(diǎn)高速互聯(lián)，新增72塊ConnectX專用互聯(lián)PCB，同時(shí)主板PCB層數(shù)從32層提升至46層，線路線寬線距縮小至25μm，對(duì)銅箔表面輪廓粗糙度提出嚴(yán)苛要求。普通標(biāo)準(zhǔn)電解銅箔會(huì)造成高頻信號(hào)反射、衰減，無(wú)法滿足1.6T及以上速率的服務(wù)器互聯(lián)需求，這直接拉動(dòng)高端HVLP銅箔與PET銅箔的剛性需求。

海外寡頭壟斷，交付周期翻倍拉長(zhǎng)

華西證券6月14日《AI算力上游材料供需研判》研報(bào)詳細(xì)拆解了當(dāng)前高端HVLP銅箔的供給格局，當(dāng)前全球高端HVLP銅箔呈現(xiàn)高度寡頭壟斷態(tài)勢(shì)，日本三井金屬、JX金屬、日本電解三家海外廠商合計(jì)占據(jù)全球54%的有效產(chǎn)能，其中四代及以上超高階HVLP銅箔海外市占率超過(guò)80%，國(guó)內(nèi)廠商僅實(shí)現(xiàn)1-3代產(chǎn)品批量量產(chǎn)，四代產(chǎn)品仍處于頭部PCB客戶認(rèn)證階段。

供給端短期擴(kuò)產(chǎn)存在三重剛性壁壘，直接導(dǎo)致交付周期持續(xù)拉長(zhǎng)。第一是設(shè)備壁壘，HVLP銅箔核心表面處理設(shè)備、藥水添加劑幾乎全部由日本JX、日立化學(xué)壟斷，設(shè)備采購(gòu)交付周期長(zhǎng)達(dá)18-24個(gè)月，遠(yuǎn)長(zhǎng)于銅箔本體產(chǎn)線建設(shè)周期；第二是工藝壁壘，極低輪廓銅箔需要控制銅箔表面粗糙度Rz≤2μm，避免高頻信號(hào)趨膚效應(yīng)損耗，傳統(tǒng)電解工藝無(wú)法達(dá)標(biāo)，需要專用反轉(zhuǎn)處理工藝，工藝良率突破需要2年以上技術(shù)積累；第三是客戶認(rèn)證壁壘，AI服務(wù)器頭部客戶微軟、Meta、英偉達(dá)認(rèn)證周期普遍12-18個(gè)月，新廠商無(wú)法快速切入供應(yīng)鏈填補(bǔ)缺口。

供需缺口已經(jīng)出現(xiàn)量化數(shù)據(jù)佐證。研報(bào)顯示，2026年一季度全球HVLP銅箔月度供需基本平衡，二季度受Rubin機(jī)架、谷歌TPU服務(wù)器集中下單拉動(dòng)，月度需求從590噸暴漲至1300噸，月度缺口達(dá)到666噸。而海外頭部廠商出于產(chǎn)能利潤(rùn)最大化考量，主動(dòng)收縮對(duì)華常規(guī)品級(jí)產(chǎn)能，將有限產(chǎn)能傾斜至北美、歐洲高溢價(jià)訂單，直接導(dǎo)致國(guó)內(nèi)PCB廠商采購(gòu)周期從3～4個(gè)月拉長(zhǎng)至6-8個(gè)月，部分急單甚至需要9個(gè)月以上交付，現(xiàn)貨市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)每噸加價(jià)1.2萬(wàn)元的溢價(jià)拿貨現(xiàn)象。

哪類(lèi)標(biāo)的或?qū)⑹芤妫?/strong>

在海外銅箔交付延遲、價(jià)格上行的背景下，PET銅箔迎來(lái)雙重替代機(jī)遇，這也是本次A股板塊拉升的核心內(nèi)在邏輯。

不同于2024年AI上游材料短期炒作，本輪緊缺具備長(zhǎng)期持續(xù)性。瑞銀數(shù)據(jù)顯示，2026年至2027年全球HVLP銅箔需求復(fù)合增速達(dá)到60%，而海外頭部廠商規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)增速僅20%，供需缺口至少維持24個(gè)月。同時(shí)，海外材料巨頭短期無(wú)新增對(duì)華產(chǎn)能投放計(jì)劃，國(guó)產(chǎn)替代窗口期徹底打開(kāi)。

當(dāng)前，國(guó)內(nèi)具備HVLP銅箔量產(chǎn)能力的企業(yè)主要為銅冠銅箔、海亮股份，PET銅箔量產(chǎn)梯隊(duì)為德福科技、寶明科技，兩類(lèi)標(biāo)的將同步受益于緊缺周期。

其中，銅冠銅箔是安徽銅陵有色旗下國(guó)資銅箔平臺(tái)，總電子銅箔產(chǎn)能8萬(wàn)噸/年，PCB銅箔占營(yíng)收55%、鋰電銅箔39%，內(nèi)資RTF反轉(zhuǎn)銅箔產(chǎn)銷(xiāo)第一，是國(guó)內(nèi)少數(shù)打通HVLP1-4代全系列量產(chǎn)的企業(yè)。2022年公司啟動(dòng)PET復(fù)合銅箔研發(fā)，當(dāng)前完成完整中試驗(yàn)證，2026年推進(jìn)小批量試產(chǎn)爬坡，良率對(duì)標(biāo)行業(yè)80%+水準(zhǔn)。

銅箔為海亮股份轉(zhuǎn)型核心引擎，2025年銅箔營(yíng)收57.92億元，2026Q1銅箔凈利潤(rùn)1.2億元，增速行業(yè)領(lǐng)先；總銅箔產(chǎn)能15萬(wàn)噸（甘肅基地2026Q1全面投產(chǎn)），鋰電銅箔占比85%至90%，PCB銅箔以高端HVLP/RTF為輔。

德?？萍伎傘~箔產(chǎn)能19.1萬(wàn)噸（鋰電15萬(wàn)+ PCB4萬(wàn)），2026年底規(guī)劃擴(kuò)至25萬(wàn)噸；全球鋰電銅箔市占12%（國(guó)內(nèi)第二），PCB客戶覆蓋欣興、健鼎、揖斐電等全球大廠，產(chǎn)品通過(guò)英偉達(dá)、Meta、谷歌服務(wù)器認(rèn)證。

和另外三家不同，寶明科技并非傳統(tǒng)電解銅箔企業(yè)，是跨界轉(zhuǎn)型復(fù)合集流體，業(yè)務(wù)重心100%傾斜P(pán)ET銅箔，是行業(yè)第一家實(shí)現(xiàn)大規(guī)模穩(wěn)定批量供貨的企業(yè)。